但是如果能够让我们规避一些潜在的风险，那就是极好的，每一个体系，每一个理念都有使用的代价杠杆配资，本质是取舍，取得了安全，势必损失了部分潜在的收益。
2024年，对于海外的芯片设备厂商们而言，绝对是丰收的一年。
原因就是中国芯片企业们，太给力了，疯狂的购买他们的设备，让他们大赚一笔。
数据显示，2024年，前5大芯片设备企业（应用材料、ASML、泛林、东京电子、科磊）在中国的收入同比增长48%。
前五大设备厂商们，前三个季度的收入中，有42%是由中国贡献的，而去年前三个季度，这个比例只有29%，大家就清楚这个增长有多大了。
下图是今年三季度的全球知名的几大芯片设备厂商营收、以及中国营收占比情况，可以看到应用材料是30%，泛林是37%、科磊是42%，日本TEL是41%，ASML是47%……
不过，虽然2024年中国市场让大家赚足了钱，但对于2025年中国市场的表现，大家却较为悲观。
ASML认为，2025年，中国地区的营收占比，可能会降至20%，较今年会下滑一半多。
而日本TEL认为，中国地区的营收，会降至40%以下，日本Screen认为明年中国的营收占比会降至30%以下，LAM认为这个比例会降至30%以下。
而机构预测明年对于整个半导体设备厂商们而言，中国地区的营收占比会回落到27%左右，而2023年是29%，2024年预测为40%，这下回落的数据是很炸裂的。
为什么下滑会这么厉害，大家对明年中国市场的表现，为何会这么悲观呢？
原因很简单，一方面是大家认为2025年，中国半导体设备市场本身的需求会下滑，这个下滑，并不是因为中国造芯停滞了，而是因为这几年中国芯片企业，买了太多的设备了，大多数企业都是提前囤货，如今囤积的差不多了。
机构认为，2025年，中国半导体设备市场的规模，可能约为450亿美元左右，同比下降17%，原因就是2023年、2024年囤的非常多了。
另外则是国产替代，导致自给率提升，机构认为预测2024年中国半导体设备的自给率为16%左右，但到2025年时，会达到25%。特别是在薄膜沉积、刻蚀、炉管等设备上的份额，会明显提升，这样海外厂商们的收入就会下滑，销量会被国产替代掉很大部分。
可见，2024年，或是海外芯片设备厂商们狂欢的一年杠杆配资，也是最近几年表现最好的一年，但或许也是未来最好的一年，接下来的日子就不会好过啦。
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